技术指标：

• FPA分辨率：256像素
• 未冷却操作
• 检测带：MWIR（1-5ΜM）
• 峰值检测波长：3.7ΜM
• D *（WLPEAK）（TYP）：2X109 JONES
• 硅窗与AR涂层
• 响应时间：2ΜS
• 像素大小：600 X 60ΜM2
• 像素间距：60ΜM
• 读出方式：X-Y多路复用
• 读出电子：不包括（CORE-S兼容）
• 尺寸（MM）：24X24X2.2
• 偏置电压（典型值）：5 V
• 像素电阻（典型值）：0.2 – 1.0 MW
• 封装：SMD / LCC68封装
• 引脚分配：68针（32使用中）

典型应用：

• 工业制造过程控制（焊接，切割等）
• 激光过程监控
• 气体和火焰探测
• 机器视觉
• 光谱
• OEM集成

使用行业

• 汽车行业
• 家电制造
• 冶金和钢铁工业
• 石化行业